2013年6月7日--財團法人資訊工業策進會於今(6)日COMPUTEX台北國際電腦展，假台北國際會議中心舉辦「下世代Wi-Fi技術商業論壇」，本次活動由經濟部工業局指導，經濟部通訊產業發展推動小組主辦，Wi-Fi聯盟、TEEMA資通訊產業聯盟、測試認證單位及全球802.11ac五大晶片商共同參與協辦。
本次活動Wi-Fi聯盟執行長Mr. Edgar Figueroa特別來台分享有關下世代Wi-Fi技術之整體市場發展前景及目前發展情形，Wi-Fi聯盟授權測試認證單位百佳泰公司亦提供測試認證說明，802.11ac主要晶片商包括瑞昱、聯發科、Qualcomm、Broadcom、Marvell等企業，亦均提供下世代Wi-Fi技術802.11ac等的介紹說明及實體展示，並與現場參與來賓包括網通設備、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦、消費性電子產品等系統廠商進行交流及熱烈討論。
全球無線技術蓬勃發展趨勢下，促使各類終端應用服務尋求更強而有力的高速無線連網技術環境，而第五代Wi-Fi即802.11ac已被看好將帶動無線網路技術的變革，成為下世代無線網路技術的主流，且自2013年起市場將開始明顯大幅成長。
根據資策會MIC研究，目前市場上已有部分高階路由器及筆記型電腦產品內建802.11ac晶片，而智慧手機及平板電腦為主要影音傳輸裝置，且逐漸成為家庭娛樂中心，隨著影音畫質持續提升，各式APP持續發展，亦提升其對802.11ac的大量需求。因此資策會MIC預估802.11ac自2013年起開始成長，至2016年在路由器、筆記型電腦、平板電腦及智慧手機的滲透率，將分別達到約65%、50%、35%及30%。另家庭連網趨勢亦帶動家庭影音終端如TV、機上盒、藍光播放器、遊戲機等搭載Wi-Fi，預估2016年Wi-Fi搭載率可達40%，更增加對802.11ac的明顯需求，具豐富應用的行動及家庭終端將帶動802.11ac的大幅成長。
配合無線網路技術的發展潛力及產業前景，全球802.11ac的主要晶片商已搶先推出各式各樣的802.11ac晶片組及解決方案，此次活動特別邀請參與晶片大廠展示802.11ac晶片及採用此晶片的路由器等相關產品，並現場實際展示802.11ac技術標準的高速網路傳輸效果。
在資策會及Wi-Fi聯盟共同推動下，今年起將有愈來愈多的終端設備及產品陸續量產並在市場上推出，資策會及Wi-Fi聯盟將持續推動下世代Wi-Fi技術產品，促使各業者們加快腳步儘早佈局，並共同合作投入下世代無線技術相關研發，才能及早推出下世代無線技術相關產品及服務，而在全球下世代無線技術市場上取得先機。
圖說：財團法人資訊工業策進會在經濟部工業局指導下，今(6)日於COMPUTEX台北國際電腦展舉辦「下世代Wi-Fi技術商業論壇」，本次活動特別邀請TEEMA資通訊產業聯盟翁樸山會長開場致詞。
圖說：本次「下世代Wi-Fi技術商業論壇」活動，特別邀請Wi-Fi聯盟執行長Mr. Edgar Figueroa來台分享有關下世代Wi-Fi技術之整體市場發展前景及目前發展情形，參與廠商包括網通設備、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦、消費型電子產品等廠商。
圖說：本次「下世代Wi-Fi技術商業論壇」活動，特別安排邀請目前802.11ac主要晶片商包括：瑞昱、聯發科、Qualcomm、Broadcom、Marvell等大廠提供下世代Wi-Fi技術802.11ac等的介紹說明及實體展示。
