Atmel拓展其備受讚譽的藍牙產品組合推出面向空間受限型應用且全球功耗最低的低功耗藍牙模組
前言：
Atmel全新SmartConnect模組將智慧低功耗藍牙連線推向市場，可將物聯網應用和可穿戴設備的電池使用壽命延長3倍
2016年4月7日--全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel® Corporation (NASDAQ: ATML)今日宣佈推出面向小封裝應用且全球功耗最低的低功耗藍牙連接模組。Atmel SmartConnect XR和 ZR超低功耗模組在電壓為3.6V時，在接收（RX）狀態下的功耗不到4mA；在發送（TX）狀態下的功耗不到3 mA；在休眠模式下的功耗低於1.2µA。這比當今市場上其它解決方案的電池使用壽命延長了3倍。
Atmel SmartConnect XR和ZR模組突破了針對未來空間受限型藍牙應用的局限， BTLC1000-XR和SAMB11-XR模組採用了4.5X5.5mm LGA 40L極小封裝，而BTLC1000-ZR and SAMB11-ZR模組採用7.5X10.5mm封裝，並帶有34個引腳和一個底座。這些全新模組是信標、感測器標籤、門鎖和可穿戴設備等各種空間受限型物聯網（IoT）應用的理想之選。
所有XR和ZR模組均集成了備受讚譽的Atmel SmartConnect BTLC1000 解決方案，該解決方案是一個帶有集成的Atmel | SMART ARM® Cortex®-M0 MCU 和藍牙收發器的超低功耗藍牙SMART片上系統（SoC）。成本效益頗高的BTLC1000-XR 和SAMB11-XR模組整合了除天線和可選32kHz晶體以外的所有物料清單（BOM）元件，可顯著提升客戶的系統安裝量。BTLC1000-ZR和 SAMB11-ZR模組全部獲得FCC/CE/IC認證，並整合了包括晶片天線和可選32kHZ晶體在內的所有物料清單元件。那些此前沒有藍牙或射頻（RF）設計經驗的設計者也可在其設計中添加低功耗藍牙連接。全新模組成為Atmel現有業內領先的低功耗藍牙解決方案的新“成員”，為設計者提供更多的選擇，包括需要外設天線、成本效益高且尺寸超小的XR模組，或者本身帶有集成天線且全部元件獲得FCC/CE/IC認證的ZR模組。XR和ZR模組均為完全符合“藍牙技術聯盟”(BT SIG)標準的藍牙智慧終端機產品。
Atmel公司藍牙解決方案高級產品行銷經理Bert Fransis表示：“我們很高興能將全新的低功耗藍牙解決方案帶到這個快速發展的可穿戴設備和物聯網市場。Atmel的全新SmartConnect模組面向各個層次的無線應用設計人員，可向這些設計者提供各種重要工具，使其可以快速和方便地集成藍牙智慧系統和連接。我們期待著今後將更多業內領先的創新低功耗藍牙解決方案推向市場。”
Atmel SmartConnect XR和ZR模組可採用多種不同類型的電池供電，包括紐扣電池、5號電池和7號電池以及鋰聚合物電池等，無需外部電源管理電路。這些全新模組集成了一個創新的低功耗藍牙無線電收發機和DSP架構，可提供超低功耗和高性能，並通過集成一個基於ARM® Cortex®-M0的應用處理器，為許多藍牙智慧應用提供成本效益高的解決方案。
供貨情況
Atmel SmartConnect XR和 ZR模組將於2016年5月開始供貨。
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關於Atmel
Atmel 公司（納斯達克股票交易代碼：ATML）是一家全球性的業界領先企業，致力於設計和製造各類微控制器、電容式觸摸解決方案、先進邏輯、混合信號、非易失性記憶體和射頻（RF）元件。憑藉業界最廣泛的智慧財產權（IP）技術組合之一，Atmel可為電子行業提供針對工業、汽車、消費、通信和計算市場的智慧和互連解決方案。
