Silego業界最小的雙電源 GreenPAK™
前言：
Silego公司可編程混合信號陣列積體電路GreenPAK3系列組SLG46121V結合了獨立的電壓域度功能並以1.6 mm x 1.6 mm 8-GPIO 形式封裝而成。
2015年12月7日-- Silego技術公司推出混合信號陣列積體電路GreenPAK（GPAK）新一代第二款產品。雙電源SLG46121V加強了Silego在可配置混合信號積體電路（CMIC）產品市場的領先地位。
GPAK3 NVM可編程器件系列的最小成員現具備的雙電源功能可允許設計人員利用GreenPAK3系列器件中的可編程邏輯、計時、以及模擬部件來靈活的連接兩個獨立的電壓域度。
SLG46121V 是Silego產品線中GPAK 第二款雙電源產品。其內部構成包括模擬比較器、查找表、計數器、觸發器等部件，並且以1.6 x 1.6 x 0.55 mm 12-pin STQFN形式封裝而成。
正如GPAK系列其他器件一樣，SLG46121V 的开发可利用其简便的硬件通过GPAK Designer设计软件的GUI接口便可实现快速新设计同时也可轻易的响应设计要求变换。
Silego產品市場高級工程師Sean Carty提到，“有了SLG46121雙電源GreenPAK3,我們可以在GreenPAK裏面迄今為止最小的器件中利用膠合邏輯與介面功能來實行電平位移。”“雙電源GreenPAK3為客戶在如此小的器件中提供了不可思議的便利”。
目標應用包括:
• 消費電子
o 可攜式: 平板、智能手機、筆記本
o 電腦以及電腦外設
o 穿戴式
• 商業以及工業電子
o 伺服器
o 嵌入式電腦
o 數據通信設備
• 消費電子
o 可攜式: 平板、智能手機、筆記本
o 電腦以及電腦外設
o 穿戴式
• 商業以及工業電子
o 伺服器
o 嵌入式電腦
o 數據通信設備
針對該器件產品的價格、樣品、技術參數表、技術資訊以及GPAK Designer設計軟體請聯繫我們的客戶服務團隊：info@silego.com 或直接登陸網站: http://www.silego.com。
關於Silego – 可配置混合信號積體電路公司
CMIC公司 Silego是一家創造可配置混合信號積體電路即CMIC的無晶圓半導體公司，可允許硬體工程師以範式轉換方式進行系統設計。CMIC產品旨在集成模擬、數字邏輯、混合信號電源功能同時消除被動與離散型組件。CMIC可讓OEM原廠製造商在高批量應用中利用最大的設計靈活力以市場最快速的方式成本有效的傳遞其硬體產品。我們可擴展的CMIC平臺由可配置積體電路、專有的設計軟體以及開發工具包組成。我們的解決方案包括我們專有的CMIC平臺與交付模式，其中包括互動設計支持、快速客戶原型設計以及靈活成本優化的製造。我們的解決方案為客戶提供混合信號積體電路包括系統中電源、計時與介面功能。截至2014年12月31日，自2009年我們推出CMIC產品以來出貨量已超過14億顆。
CMIC公司 Silego是一家創造可配置混合信號積體電路即CMIC的無晶圓半導體公司，可允許硬體工程師以範式轉換方式進行系統設計。CMIC產品旨在集成模擬、數字邏輯、混合信號電源功能同時消除被動與離散型組件。CMIC可讓OEM原廠製造商在高批量應用中利用最大的設計靈活力以市場最快速的方式成本有效的傳遞其硬體產品。我們可擴展的CMIC平臺由可配置積體電路、專有的設計軟體以及開發工具包組成。我們的解決方案包括我們專有的CMIC平臺與交付模式，其中包括互動設計支持、快速客戶原型設計以及靈活成本優化的製造。我們的解決方案為客戶提供混合信號積體電路包括系統中電源、計時與介面功能。截至2014年12月31日，自2009年我們推出CMIC產品以來出貨量已超過14億顆。
