2015年12月3日--萊迪思半導體公司 (NASDAQ: LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣佈推出適用於消費性穿戴式裝置設計的低功耗開發平台。以iCE40 Ultra™ FPGA為基礎，搭配各式感測器和週邊元件，適用於廣泛領域的穿戴式裝置設計。
iCE40 Ultra FPGA的封裝尺寸較其他的微控制器小60%。此外，iCE40 Ultra FPGA為永遠開啟(Always-On) 應用提供低功耗待機模式，且為每次充電需運行數日的消費性穿戴式裝置的理想選擇。iCE40 Ultra穿戴式開發平台所支援的硬體功能和感測器包括1.54英寸顯示器、MEMS麥克風、高亮度LED、紅外線LED (IR LED)、BLE模組和32M快閃記憶體。同時，支援測量心率、血氧飽和度(SpO2)、皮膚溫度和壓力的感測器，以及加速計和陀螺儀。平台尺寸如腕錶大小(1.5英寸寬x 1.57英寸長x 0.87英寸高)，並配有腕帶和內建電池。
萊迪思半導體產品行銷經理Ying Chen表示：「在不斷成長的物聯網市場中穿戴式裝置是相當熱門的應用。面對眾多潛在的穿戴式裝置應用及其嚴格的功耗要求，要找到合適並結合低功耗運作與週邊支援的半導體平台成為了一項挑戰。我們的iCE40 Ultra穿戴式裝置開發平台提供的低功耗和多功能支援，為客戶在各種穿戴式應用設計的理想選擇。」
平台附有詳細的使用者指南和多個RGB到MIPI DSI的並行橋接、健康監控器、計步器、紅外線發射器及手電筒功能等應用展示。
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界領先的智慧財產權和低功耗、小尺寸元件，協助全球超過8,000家客戶快速實現創新、合理價格且低功耗的產品。萊迪思的終端產品市場涵蓋消費電子產品、工業設備、通訊基礎設施和專利授權。
萊迪思半導體成立於1983年，總部位於美國奧瑞岡州波特蘭市，於2015年3月收購推動HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等業界標準的領導廠商─晶鐌科技(Silicon Image)。
萊迪思半導體公司其設計、L設計、DVI、HDMI、MHL、WirelessHD、iCE40和特定產品名稱皆為萊迪思半導體股份有限公司及其子公司於美國及/或其它國家之商標或註冊商標。本新聞稿所提及的其它產品名僅作識別用途，其他商標皆屬其各自所有人之資產。
