瑞薩電子發表全球第一款適用於CTBU的Sub-GHz頻段無線解決方案
前言：
相容於家用網路的Wi-SUN標準以支援智慧電表及HEMS裝置
率先提供雙位址過濾功能以簡化通訊控制，並可支援自日本920 MHz頻段起之全球Sub-GHz頻段
2015年12月2日--先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子(TSE：6723)宣佈推出兩套Sub-GHz頻段無線通訊解決方案，適用於支援Wi-SUN的裝置，具備全球首創的自動雙位址過濾功能，可協助縮短開發家庭能源管理系統(HEMS)、智慧電表及其他裝置所需的時間。
上述解決方案的核心為RAA604S00無線通訊系統單晶片(SoC)，以單晶片結合支援與HEMS裝置中極重要的智慧電表及其他家庭裝置進行通訊的功能。第一套Wi-SUN無線解決方案結合RAA604S00無線通訊SoC與高效率RX63N 32位元微控制器(MCU)。第二套Wi-SUN無線解決方案則結合RAA604S00 SoC與低功率RL78/G1H 16位元MCU。
另外，亦提供開發環境，包括Tessera Technology Inc.提供的評估板，以及瑞薩的通訊控制軟體。安裝RX63N MCU的評估板與通訊控制軟體的組合，已成為全球第一個獲得Wi-SUN聯盟(註2)所制定的家用區域網路(HAN)認證CTBU (Certified Test Bed Unit) (註1)採用的標準產品。上述解決方案可協助系統製造商確保與所有第三方裝置的互連性。它們可讓系統製造商快速且可靠地開發符合Wi-SUN標準的HEMS產品。
新款RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC以及內建RAA604S00的RL78/G1H Wi-SUN相容MCU，皆支援採用不同頻段之地區的Sub-GHz頻段無線通訊(例如歐洲、北美及亞太地區國家)，只需在無線通訊區塊中變更設定即可。
Sub-GHz頻段無線解決方案的主要功能：
(1)瑞薩的無線解決方案為全球首次獲得Wi-SUN標準之HAN認證標準採用的解決方案
已安裝RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC與RX63N MCU的評估板，結合通訊控制軟體，已獲得採用做為測試Wi-SUN標準之HAN認證互連性的標準裝置。此解決方案可確保與所有第三方裝置的互連性。如此可簡化使用者產品的認證程序，並協助縮短開發時間。
已安裝RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC與RX63N MCU的評估板，結合通訊控制軟體，已獲得採用做為測試Wi-SUN標準之HAN認證互連性的標準裝置。此解決方案可確保與所有第三方裝置的互連性。如此可簡化使用者產品的認證程序，並協助縮短開發時間。
(2)全球首創具備雙位址過濾功能，有助於縮短開發時間並提供更穩定的通訊
RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC整合至單晶片功能，以自動過濾兩個通訊位址，因此無需使用軟體進行過濾程序，並可縮短開發時間。即使未來Sub-GHz頻段無線通訊裝置的數量增加，造成通訊環境較為擁塞，亦可在無延遲的情況下完成過濾，以避免系統不穩定的情況。此晶片亦使用低功率，進行Wi-SUN通訊時的接收電流為6.1 mA，接收待機電流為5.8 mA (典型值Vcc = 3.3 V)。如此將有助於延長電池壽命，並可在電池供電的裝置中使用更小型的電池。
RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC整合至單晶片功能，以自動過濾兩個通訊位址，因此無需使用軟體進行過濾程序，並可縮短開發時間。即使未來Sub-GHz頻段無線通訊裝置的數量增加，造成通訊環境較為擁塞，亦可在無延遲的情況下完成過濾，以避免系統不穩定的情況。此晶片亦使用低功率，進行Wi-SUN通訊時的接收電流為6.1 mA，接收待機電流為5.8 mA (典型值Vcc = 3.3 V)。如此將有助於延長電池壽命，並可在電池供電的裝置中使用更小型的電池。
(3)提供兩種解決方案：第一個解決方案包括Wi-SUN通訊SoC並搭配RX63N 32位元MCU，第二個解決方案則包括RL78/G1H與晶片內建Wi-SUN
瑞薩提供兩種全新解決方案：高效能解決方案結合RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊LSI與RX63N 32位元MCU，另一個解決方案則包括RL78/G1H高能源效率16位元MCU與Wi-SUN通訊功能。結合RAA604S00與RX63N MCU的解決方案已獲得Wi-SUN聯盟Echonet Lite Profile (註3)的HAN (家用網路)以及HEMS控制器與智慧電表間通訊的Profile認證，Echonet Lite Profile是由Wi-SUN聯盟訂定的國際無線通訊標準。由於此解決方案實作PHY、MAC及網路(6LoWPAN、IPv6)層以及安全驗證(PANA)，因此這些解決方案將可快速實現支援ECHONET Lite的系統。另外，採用RL78/G1H的解決方案將於2016年1月獲得認證。在開發環境方面，Tessera Technology Inc.提供裝有RX63N 32位元MCU並於外部連接RAA604S00無線通訊SoC的評估板，以及裝有RL78/G1H 16位元MCU的評估板。瑞薩為上述評估板提供通訊軟體，協助縮短認證與開發所需的時間。
瑞薩提供兩種全新解決方案：高效能解決方案結合RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊LSI與RX63N 32位元MCU，另一個解決方案則包括RL78/G1H高能源效率16位元MCU與Wi-SUN通訊功能。結合RAA604S00與RX63N MCU的解決方案已獲得Wi-SUN聯盟Echonet Lite Profile (註3)的HAN (家用網路)以及HEMS控制器與智慧電表間通訊的Profile認證，Echonet Lite Profile是由Wi-SUN聯盟訂定的國際無線通訊標準。由於此解決方案實作PHY、MAC及網路(6LoWPAN、IPv6)層以及安全驗證(PANA)，因此這些解決方案將可快速實現支援ECHONET Lite的系統。另外，採用RL78/G1H的解決方案將於2016年1月獲得認證。在開發環境方面，Tessera Technology Inc.提供裝有RX63N 32位元MCU並於外部連接RAA604S00無線通訊SoC的評估板，以及裝有RL78/G1H 16位元MCU的評估板。瑞薩為上述評估板提供通訊軟體，協助縮短認證與開發所需的時間。
除了上述新款Sub-GHz頻段無線通訊解決方案之外，瑞薩持續致力於擴大短距離無線通訊解決方案的產品種類，以支援各種技術，例如Bluetooth® Low Energy (BLE)。瑞薩亦積極投入電力線通訊(PLC)領域，以用於電表與HEMS裝置。
供貨情況
目前已開始提供RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC及RL78/G1H Wi-SUN相容高能源效率16位元MCU的樣品。預計於2016年1月開始量產，RL78/G1H Wi-SUN相容高能源效率16位元MCU則預定於2016年4月開始量產。
目前已開始提供RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC及RL78/G1H Wi-SUN相容高能源效率16位元MCU的樣品。預計於2016年1月開始量產，RL78/G1H Wi-SUN相容高能源效率16位元MCU則預定於2016年4月開始量產。
RX63N MCU已開始供貨，Tessera Technology Inc.已推出以此產品為基礎的評估板做為開發環境。瑞薩已發佈試用版通訊軟體，正式版預計於2015年12月推出。(供貨情況如有變更，將不另行通知。)
關於RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC及RL78/G1H Wi-SUN相容高能源效率16位元MCU的主要規格，請參閱附件。
(註1)HAN CTBU是由Wi-SUN聯盟認證的裝置，用於進行互連性測試。換言之，希望提供符合Wi-SUN認證標準之產品的所有製造商，皆必須使用瑞薩無線解決方案測試其裝置。
(註2)Wi-SUN聯盟為國際產業組織，其任務為制定Sub-GHz頻段(在日本為920 MHz頻段)的無線通訊標準。此標準的實體層(PHY層)提供以IEEE 802.15.4g標準為基礎的互連性。此標準逐漸獲得廣泛的採用，做為配備智慧電表與家庭能源管理系統(HEMS)的所謂「智慧住宅」的通訊方式。
(註3)Wi-SUN Profile for ECHONET Lite為ECHONET Lite的無線通訊標準，由Wi-SUN聯盟依據IEEE 802.15.4g標準所制定。
關於瑞薩電子
瑞薩電子株式會社(TSE:6723)為全球第一的微控制器供應商，同時也是SoC系統晶片與各式類比及電源裝置等先進半導體解決方案的領導品牌之一。經由NEC電子(TSE:6723)與瑞薩科技的業務整合，瑞薩電子自2010年4月1日起正式營運，業務範圍則涵蓋了各種應用裝置的研發、設計與生產。總部位於日本的瑞薩電子，子公司遍及全球20個國家，如欲了解更多資訊，請造訪www.tw.renesas.com。
