2015年11月5日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，大聯大友尚集團旗下富威將推出Invensense智慧型手機OIS模組解決方案。Invensense IDG-2030(U)為雙軸陀螺儀，專為智慧型手機OIS模組設計，提供防手震功能並增加照片清晰度。
手機相機模組已成為現今行動裝置的基本功能之一，而且已具備超越5 Mega Pixel（MP）的高解析度與高影像品質。從最近的市場趨勢顯示，智慧型手機製造商正採用超過8 MP與具備高解析度的手機相機模組。除了對高解析度的青睞之外，市場上對於光學防手震功能的需求也越來越高，以防止低光源下的手震（hand jitter）與各種光線下的攝影震動（video jitter）所導致影像扭曲的現象產生。相機模組整合與促動器技術（actuator technology）的發達，再搭配InvenSense小尺寸、高效能的陀螺儀，讓行動裝置相機模組能夠直接擁有OIS功能，影像品質不輸DSC。
InvenSense的新一代OIS專用雙軸陀螺儀，是專門為了滿足智慧型手機市場對相機的需求設計的。IDG-2030(U)為OIS新一代雙軸陀螺儀，為目前市場上最小尺寸（2.3*2.3*0.65）的產品，可整合至最薄、最小的模組中，並支援超音波水洗，大幅提高模組廠良率，為下一代輕薄智慧型手機的最佳選擇。InvenSense單一結構陀螺儀設計，擁有單一驅動頻率（single drive frequency）、高敏感度、高軸間隔絕、低相位延遲、低雜訊以及迅速的20MHz SPI介面，使Invensense的解決方案可滿足目前與下一代智慧型手機相機模組對OIS的需求。
產品應用：
提供數位相機和攝影機光學防手震功能
透過數位防手震功能減緩攝影震動的影響
提供數位相機和攝影機光學防手震功能
透過數位防手震功能減緩攝影震動的影響
產品特色：
感應器
單晶片微機電軸感測元件與整合電路
相容於供XY（IDG-2030）版本
數位輸出溫度感應
外部同步訊號連結FSYNC pin來支援圖檔、影像和GPS同步處理
工業級校準（Factory calibrated scale factor）
透過獨特的MEMS設計達到高軸間隔絕（High cross-axis isolation）
耐震度高達10公斤
感應器
單晶片微機電軸感測元件與整合電路
相容於供XY（IDG-2030）版本
數位輸出溫度感應
外部同步訊號連結FSYNC pin來支援圖檔、影像和GPS同步處理
工業級校準（Factory calibrated scale factor）
透過獨特的MEMS設計達到高軸間隔絕（High cross-axis isolation）
耐震度高達10公斤
數位輸出
高速模式（400kHz）I2C 序列介面
1 MHz SPI序列介面提供全速的讀／寫能力
20 MHz SPI可讀取螺旋儀與溫度感應器數據
16 位元 ADCs 提供數位化感測器輸出
可編程的全感測範圍（full scale range）：±31.25°/sec, ±62.5°/sec, ±125°/sec and ±250°/sec
高速模式（400kHz）I2C 序列介面
1 MHz SPI序列介面提供全速的讀／寫能力
20 MHz SPI可讀取螺旋儀與溫度感應器數據
16 位元 ADCs 提供數位化感測器輸出
可編程的全感測範圍（full scale range）：±31.25°/sec, ±62.5°/sec, ±125°/sec and ±250°/sec
資料處理
裝置的資料取得，包括陀螺儀數據、溫度數據和與FSYNC pin連結的外部同步訊號
FIFO提供突發傳輸讀取、降低串列匯流排流量和幫助系統處理器省電
FIFO可以與I2C和SPI介面連接
可編程的中斷器
可編程的低通濾波器（low-pass filters）
裝置的資料取得，包括陀螺儀數據、溫度數據和與FSYNC pin連結的外部同步訊號
FIFO提供突發傳輸讀取、降低串列匯流排流量和幫助系統處理器省電
FIFO可以與I2C和SPI介面連接
可編程的中斷器
可編程的低通濾波器（low-pass filters）
計時器
內嵌的計時器頻率在全溫度範圍（full temperature range）可達±1%
內嵌的計時器頻率在全溫度範圍（full temperature range）可達±1%
電源
VDD支援電壓範圍從1.71V到3.6V
靈活的VDDIO參考電壓提供多種I2C和SPI介面電壓等級
兩軸的功耗：2.9mA
睡眠模式：5μA
每一軸都能夠單獨斷電
VDD支援電壓範圍從1.71V到3.6V
靈活的VDDIO參考電壓提供多種I2C和SPI介面電壓等級
兩軸的功耗：2.9mA
睡眠模式：5μA
每一軸都能夠單獨斷電
封裝
採用2.3x2.3x0.65mm的16-pin QFN封裝
MEMS元件在晶圓處理時已採密封包裝
遵守危害物質限用指令與綠色環保政策
採用2.3x2.3x0.65mm的16-pin QFN封裝
MEMS元件在晶圓處理時已採密封包裝
遵守危害物質限用指令與綠色環保政策
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於台北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近6,000人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2014年營業額達149億美金（自結）。（市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股開創產業控股平台，持續優化前端行銷與後勤支援團隊，扮演產業供應鏈專業夥伴，提供需求創造（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務，滿足原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）、電子製造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
大聯大以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，創造供應商、客戶與股東共榮共贏。
