萊迪思半導體與Leopard Imaging攜手推出適用於工業應用的USB 3.0攝影鏡頭
前言：
全新攝影鏡頭模組採用萊迪思MachXO3™ FPGA和感測器橋接參考設計
2015年11月2日--萊迪思半導體公司 (NASDAQ: LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣佈與高解析度嵌入式攝影鏡頭市場的領導供應商Leopard Imaging攜手推出採用萊迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0感測器橋接參考設計的全新USB 3.0攝影鏡頭模組。
採用MachXO3 FPGA和USB 3.0感測器橋接參考設計的攝影鏡頭模組，可將模組中影像感測器的subLVDS影音訊號轉換成可與攝影鏡頭的USB 3.0控制器平行使用的格式。將影音訊號轉換成USB控制器相容格式的功能，可使嵌入式攝影鏡頭模組適用於各類工業系統中。
Leopard Imaging總裁Bill Pu表示：「隨著多種影音標準運用於嵌入式應用中，能夠將各種訊號根據特定工業系統的要求，轉換成任何所需的格式是我們的制勝關鍵。萊迪思半導體MachXO3 FPGA提供USB 3.0攝影鏡頭模組所需的可編程性、橋接功能以及小尺寸，而其感測器橋接參考設計加速整合萊迪思技術於我們的終端產品中。」
萊迪思半導體產品行銷總監Deepak Boppana表示：「將攝影鏡頭影像感測器連接於嵌入式應用領域中已日漸受到關注。我們的MachXO3 FPGA能提供高達900 Mbps的I/O速率，因此客戶能夠將高品質影像轉換成任何所需的格式，且無需犧牲影音系統的整體效能。」
適用於subLVDS、MIPI®、CSI-2、HiSPi和USB3 FX3控制器的連接和橋接參考設計現已上市，並可依據應用進行訂制。欲瞭解更多有關MachXO3 FPGA產品系列和USB 3.0感測器橋接參考設計的資訊，請瀏覽www.latticesemi.com網站。
另可透過Leopard Imaging網站直接購買USB 3.0攝影鏡頭模組。
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界領先的智慧財產權和低功耗、小尺寸元件，協助全球超過8,000家客戶快速實現創新、合理價格且低功耗的產品。萊迪思的終端產品市場涵蓋消費電子產品、工業設備、通訊基礎設施和專利授權。
萊迪思半導體成立於1983年，總部位於美國奧瑞岡州波特蘭市，於2015年3月收購推動HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等業界標準的領導廠商─晶鐌科技(Silicon Image)。
