高通推出全新調制解調器解决方案，為物聯網提供可靠的全球連接
前言：
— 全新MDM9207-1支持可擴展、節能且成本優化的LTE Cat 1連接 —
— 全新MDM9206為LTE Cat-M（eMTC）和NB-IOT提供路徑 —
2015年10月27日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣佈，旗下子公司高通技術公司推出最新的LTE調制解調器MDM9207-1和MDM9206，旨在為物聯網（IoT）内日益增多的终端和系统提供可靠、優化的蜂窩連接。
MDM9207-1專為智慧儀表、資安、資產追蹤、可穿戴式裝置、銷售網點和工業自動化等物聯網應用所設計，其中許多應用都需要極其可靠且節能的雲端服務連接。它可提供LTE Cat 1連接，具備功率與吞吐量優化及其他可制訂特性。
MDM9206將使终端製造商能支持成本優化的解決方案，並作為Cat-M（eMTC）和窄頻物聯網（NB-IoT）的组成提供增强的超低功耗和擴展範圍，還能夠利用窄頻调制解調器更高效地服務低數據速率物聯網應用。
高通致力於將4G LTE和下一代蜂窩連接擴展到新的應用中，並開創新技術為未來十年统一且功能更强大的5G平台打下基礎，而推出MDM9207-1和MDM9206正是為此邁出的又一堅實步伐。
美國高通技術公司萬物聯網資深副總裁暨總經理Anthony Murray表示，「藉由MDM9207-1和MDM9206的推出，高通技術公司將繼續拓展LTE功能，加快當今物聯網發展進程。全新的調制解調器產品展現我們將繼續致力於擴展現有LTE商用终端功能，以及能提供範圍更廣、功耗更低且複雜性更低的全球蜂窩解决方案、基於新標準的低功耗廣域（LPWA）技術，例如LTE Cat-M（eMTC）和NB-IOT。」
MDM9207-1向終端製造商、系统整合商和開發商提供了一個成熟的調制解調器平台，具備業界領先的3G/4G LTE多模多頻支持，並能支持全球主要蜂窩網絡上的連接。該平台向與網絡持续連接和無需頻繁通信的终端提供先進的節能特性。它還具備基於Linux應用的整合應用處理器，用於定位服務的可靠全球定位和先進的安全認證功能——它們全都整合於一個高度集成包内，可減少物料（BOM）成本，設計複雜度和整合時間。
MDM9207-1的主要訂製特性支持：
• LTE Category 1最高達10 Mbps的下行速率和5 Mbps的上行速率，LTE多模或LTE單模功能，以及雙收（Dual Rx）或單收（Single Rx）
• 省電模式（PSM）實現10年以上的電池續航力
• 主要蜂窩標準，包括LTE FDD、LTE TDD、DC-HSPA、GSM和TD-SCDMA
• 跨晶片平台的可擴展軟體
• 先進的内建軟硬體安全特性
• 整合CSFB和VoLTE語音支持
• 整合ARM® Cortex A7@1.2 GHz應用處理器
• Linux操作系统，用於應用開發
• 整合全球定位支持，包括GPS、北斗、Glonass和Galileo
• 28奈米LP微封裝技術，實現物聯網形狀系數優化
• 預整合對支持Qualcomm® MU | EFX MU-MIMO技術的Qualcomm® VIVE™ 1x1 802.11ac Wi-Fi和BT 4.1 BLE的支持
• Qualcomm RF360™前端解決方案
• LTE Category 1最高達10 Mbps的下行速率和5 Mbps的上行速率，LTE多模或LTE單模功能，以及雙收（Dual Rx）或單收（Single Rx）
• 省電模式（PSM）實現10年以上的電池續航力
• 主要蜂窩標準，包括LTE FDD、LTE TDD、DC-HSPA、GSM和TD-SCDMA
• 跨晶片平台的可擴展軟體
• 先進的内建軟硬體安全特性
• 整合CSFB和VoLTE語音支持
• 整合ARM® Cortex A7@1.2 GHz應用處理器
• Linux操作系统，用於應用開發
• 整合全球定位支持，包括GPS、北斗、Glonass和Galileo
• 28奈米LP微封裝技術，實現物聯網形狀系數優化
• 預整合對支持Qualcomm® MU | EFX MU-MIMO技術的Qualcomm® VIVE™ 1x1 802.11ac Wi-Fi和BT 4.1 BLE的支持
• Qualcomm RF360™前端解決方案
上市時間
MDM9207-1晶片组預計將於2016年上半年隨商用產品上市。MDM9206晶片組支持特性與可用性預計與面向LTE Cat-M（eMTC）和NB-IOT的3GPP Rel.13標準時間契合。
MDM9207-1晶片组預計將於2016年上半年隨商用產品上市。MDM9206晶片組支持特性與可用性預計與面向LTE Cat-M（eMTC）和NB-IOT的3GPP Rel.13標準時間契合。
關於美國高通公司
美國高通公司 (NASDAQ: QCOM) 為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，美國高通公司包括高通技術授權事業 (Qualcomm Technology Licensing)、QTL及大部分的專利組合。美國高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.；QTI) 為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。30年以來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，緊密的結合各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
美國高通公司 (NASDAQ: QCOM) 為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，美國高通公司包括高通技術授權事業 (Qualcomm Technology Licensing)、QTL及大部分的專利組合。美國高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.；QTI) 為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。30年以來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，緊密的結合各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
