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愛德萬測試推出TS9000太赫茲分析系統系列全新TDR量測儀,提供高階IC高解析度錯誤偵測功能

本文作者:愛德萬測試       點擊: 2015-10-27 13:02
前言:
短脈衝訊號技術實現5μm解析度故障隔離,判斷並繪製電路瑕疵
 
2015年10月27日--半導體測試設備領導者愛德萬測試 (Advantest) 宣佈推出TS9000太赫茲分析系統全新TDR量測儀,此套新儀器採短脈衝太赫茲波技術,可應用於半導體、印刷基板、電子零組件等的電路品質分析及其他量測領域。
 
愛德萬測試將於10月27-29日參加「國際微電子暨構裝學會」(International Microelectronics Assembly and Packaging Society,簡稱IMAPS) 會議,並在現場攤位 (攤位編號 #619) 上展示全新TS9000太赫茲分析系統。該會議將在美國佛羅里達奧蘭多市的Rosen Center Hotel舉辦。「國際微電子暨構裝學會」為全球最大、致力於推動微電子及電子封裝技術發展與成長的學會,進一步資訊,請查詢IMAPS學會網站: http://www.imaps.org/imaps2015/
 

TS9000 TDR量測儀探針台
 
開發緣起
電子元件一般採用TDR (時域反射) 示波器來進行電路品質檢測,但,隨著元件尺寸日益縮小、整合度要求日漸提高,要精準判斷出電路故障位置,TDR量測儀必須具備極強大的空間精準度,這項功能已越來越重要。現今市場上的量測儀器因為解析度有其限制,以致短脈衝上升時間無法進一步壓縮,衍生現行分析技術不足以應付高度整合元件需求的風險。愛德萬測試太赫茲分析技術運用短脈衝太赫茲波,進行複雜電路分析,上述問題將能迎刃而解,同時滿足超高解析度量測需求。

主要特性:
TS9000 TDR量測儀採用愛德萬測試備受市場肯定的TDT/TDR*量測技術,以短脈衝訊號處理,精準判斷並繪製電路瑕疵,其電路分析功能可達小於5μm的超高空間精準度,最大量測範圍達300 mm,包含矽穿孔 (Through-Silicon Via) 與中介層 (Interposer) 中的內部電路在內。此外,還可選用TDR/TDT CAD資料連結功能,將找到的電路錯誤位置加以繪製並顯示在目標元件的 CAD資料上,讓錯誤原因一目了然,輕鬆掌握。TS9000 TDR量測儀提供三種TDR/TDT探針,一如專為獨有接觸需求所量身設計,三種探針各有不同解析度與量測距離設定。
 
TDR量測儀是愛德萬測試繼2014年9月推出TS9000 MTA半導體封膠厚度太赫茲分析系統之後的TS9000系列新產品,象徵著TS9000系列再次展現愛德萬測試在太赫茲波應用領域上跨入另一個新量測技術,讓先進電子元件量測與產品品質管理有了重要支援。
 
* TDR (時域反射)/TDT (時域傳輸) 是現今常用於判斷電路故障位置的量測法。輸出訊號後,這些訊號以反射/傳輸方式達到目標元件所花費的時間與產生的波形,即做為量測計算基準,以此判斷元件的傳輸性與其他品質。

                                合格                                                                                不合格
                                                     
3D半導體佈線故障與TDR量測範例
 
產品規格
待測元件尺寸上限:            150mm×150mm
電路故障定位解析度:        < 5 µm
量測支援長度                        > 300 mm (於TDR設定環境)
                                               > 600 mm (於TDT設定環境)
量測時間:                            < 5 min/point @ TDR 300 mm
尺寸/重量        探針台: 1230mm(W) x 830mm(D) x 700mm(H) / 140kg或更輕
                         分析儀: 430mm(W) x 540mm(D) x 230mm(H) /  30kg或更輕
                         光學儀:430mm(W) x 240mm(D) x 220mm(H) /  14kg或更輕

關於愛德萬測試
愛德萬測試是世界知名的半導體自動測試設備領導供應商,專為電子設備與系統設計與製造廠商提供首屈一指量測設備。現今全球最先進半導體生產線均採用該公司領先業界的系統與產品。此外,該公司亦深耕奈米和太赫茲 (terahertz) 技術的發展,積極開發新興市場,近日更推出攸關光罩製造的多視角量測掃描式電子顯微鏡,以及突破現有技術限制的3D成像暨分析工具。該公司在1954年於東京成立,並在1982年於美國成立第一家子公司,迄今子公司遍佈全球。進一步資訊請至公司網站
www.advantest.com

 

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