現代電源架構(AMP)聯盟發佈全新非隔離式數位負載點標準
前言：
‘picoAMP™’標準提供用於6A至18A較低功率範圍的非隔離式平台
2015年9月23日--現代電源架構(AMP)聯盟發佈一項全新標準，為分散式電源系統的先進功率轉換技術之開發制定了常用的機械和電氣規範。針對板級轉換的較低功率範圍需求所設計的‘picoAMP™’標準，可為客戶提供從6A至18A的非隔離式標準平台，並且定義了平面網格陣列封裝(LGA)格式的12.2 x 12.2 mm緊湊佔位面積。
全新‘picoAMP’標準建基於二○一五年二月針對非隔離式數位負載點(POL) dc-dc轉換器所發佈的‘teraAMP™’ ，以及二○一四年十一月德國慕尼克電子展會期間所發佈的‘microAMP™’ 和 ‘megaAMP™’標準。AMP聯盟成員將於今年稍後發佈首批符合這項新‘picoAMP’標準的產品。
村田電源解決方案(Murata Power Solutions)全球策略性產品行銷副總裁Carlos Bustos 表示：“‘picoAMP’標準是AMP集團在數位電源市場所有領域實施標準化的下一步。” 愛立信電源模組(Ericsson Power Modules)總裁Martin Hägerdal補充指出：“目前有許多電源解決方案用於滿足因縮小晶片架構而產生的電源需求，我們新增涵蓋6 A 至18 A功率等級的標準，可為這些電源解決方案克服其所面臨的挑戰。”
CUI、愛立信電源模組和村田組成聯盟的目標是實現技術最先進的端至端解決方案，並且為硬體、軟體和支援提供完善的生態系統。聯盟不但定義機械規範，其目標還包括監測、控制和通訊功能的標準化，以及建立具備隨插即用互通性的通用設定檔，從而確保各廠商產品之間的相容性。
關於現代電源架構 (Architects of Modern Power)
AMP集團是主要電源企業的聯盟，藉著共同定義和制訂先進電源解決方案的發展藍圖，協同創建用於分散式電源架構設計的事實產業標準。該聯盟包括CUI Inc、愛立信電源模組(Ericsson Power Modules)和村田電源 (Murata Power Solutions)，聯盟的目的是通過提供完備的分散式電源設計生態系統，提供最好的技術解決方案並且降低供應鏈風險，定義電源發展的未來。
關於CUI
CUI Inc是專注於開發和分銷電子元件的科技企業，在先進的電源設計中，CUI為客戶在努力提升其應用的能效和環境認證上提供支援。該公司的電源團隊與國際水準的電路板級元件產品組合相輔相成，包括互連、聲音、運動控制和熱產品。公司堅定承諾創建與客戶的協同合作關係並且促進客戶的設計專案取得成功，而這正是CUI自一九八九年成立以來實現持續成長的標誌。作為業界領導廠商，CUI將憑藉新技術、富有才幹的員工、擴大的生產能力，以及不斷增長的全球影響力，繼續投資未來。
CUI Inc是CUI Global, Inc.的子公司，在美國納斯達克 (NASDAQ) 證券交易所上市，交易代碼為CUI。
關於愛立信電源模組
愛立信(Ericsson)是聯網社會背後的推動力量，是通訊技術和服務的世界級領導廠商。我們與世界各大主要電信運營商建立了長期的合作關係，可讓人們、企業和社會充分發展其潛能並創建更可持續的未來。
愛立信電源模組 (Ericsson Power Modules)成立於上世紀七十年代，是愛立信公司的一個部門，主要設計和製造從1W至1000W範圍的電路板安裝電源解決方案，用於採用分散式電源架構的資訊和通訊技術應用。產品組合包括DC-DC轉換器、中級和先進匯流排轉換器、POL穩壓器、電源介面模組、電路板電源管理支援產品和軟體。每款產品設計均是電源技術、電路板應用和系統知識方面的廣泛研發的成果，設計注重環境和製造，以及高效物流和全球支援。愛立信電源模組部採用最新的技術和最高的品質及穩健性標準，達到最高的系統性能。愛立信電源模組總部位於瑞典斯德哥爾摩，並且在瑞典、中國和美國建有設施。
關於村田
村田製作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.)是設計、製造和銷售基於陶瓷的被動式電子元件及解決方案、通訊模組和電源模組的全球性廠商。村田致力於開發先進的電子材料和領先的多功能高密度模組。公司在世界各地擁有員工和製造設施。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網站www.murata.com。
