2015年9月2日--Aerotech (www.aerotech.com)推出全新系列具有精密幾何性能和微米級直線度的整體開孔式平台。 新的PlanarDLA平台包括高精度滾子軸承、精密加工表面，和通過剛度中心軸線驅動的非接觸式線性馬達。這些特點使其直線度達到±0.5µm，平整度達到±1.25µm。
應用範圍：
·半導體製造
·電子製造(LEDs)
·測試與檢驗
·雷射加工
·金屬檢測
·微機械加工
·奈米技術
·醫療
·實驗室
·光學測量
·晶圓加工
·測量
·自動化
這一系列體積精巧平台是為了廣泛的應用而設計的，從高動態的雙面LED晶圓加工，到準靜態的光學測量。該系列共有九個款式以滿足客戶對移動行程與準確度的要求。
PlanarDLA系列平台的2 m/s速度和2 g加速度，實現了高產能和高精度加工， 因而能提供優異的加工產成和較低的擁有成本；不但能提供高伺服頻寬，亦具有最大化的孔徑，並且將機台高度降到最低。
Aerotech特有的直接驅動技術提供高速而準確的定位，且免維修，使用壽命長。針對特定的應用和處理，這些平台的每個軸都可以選擇配備一個或兩個馬達，以優化各軸的性能。
Aerotech 公司是一家為工業、政府、科學和研究機構提供定位和運動控制 產品的世界級領導廠商，其產品專門為需要高精度、高產能運動控制解決方案的應用提供重要性能。
