2015年9月1日--Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ: KLIC) ("Kulicke & Soffa", "K&S" 或 "公司") 推出APAMA系列C2W高性能晶片對晶圓熱壓黏晶機。APAMA C2W是繼2014年推出的C2S（晶片對基板）熱壓黏晶機後的第二款APAMA系列產品。APAMA系列熱壓黏晶機為高速成長的先進封裝市場提供產業領先的產能、貼片精度、量測科技和擁有使用成本的優勢。
APAMA C2W 和 C2S系統擁有先進的接合頭設計，為熱壓黏晶帶來全自動解決方案。C2W系統有著全新的雙接合頭，為使用矽或玻璃中介層的2.5D和3D封裝帶來無可比擬的高產能。此次推出的C2W平台結合已有的C2S平台，使APAMA熱壓黏晶系統有能力滿足所有堆疊TSV產品的封裝需求。C2W系統的模組化設計還創造了高度靈活的製造平台，能為高密度扇出晶圓級封裝應用提供高精度貼片，因此，APAMA C2W也將躋身於業界最佳性能的熱壓黏晶機之列，為客戶帶來卓越的擁有使用成本、製程控制和數據整合能力。
C2W的推出上市, 使K&S進一步轉型為領先的先進封裝設備供應商。K&S於今年年初收購了安必昂(Assembléon) 公司，為市場提供包括扇出晶圓級封裝(FOWLP), 晶圓級封裝 (WLP), 覆晶封裝, 系統封裝 (SiP), 封裝層疊( (PoP), 晶粒嵌入和TCB等完整的先進封裝解決方案。
Tong Liang Cheam，Kulicke & Soffa公司先進封裝產品線和集團戰略副總裁，說：“K&S為APAMA C2W加入到公司迅速擴展的先進封裝設備產品線而感到自豪，C2W雙頭黏晶系統為當今最先進的2.5D和3D產品提供了高性能生產解決方案。隨著集成電路特性和功能的增加，減少間距和增加I/O數量成為趨勢，這將要求封裝設備擁有更高的精度。K&S APAMA 解決方案基於高性能和高精度而設計，為下一代微細間距產品帶來市場領先的高產能。
APAMA C2W將於2015年9月2日至4日在SEMICON台灣國際半導體展上首次亮相。（K&S展位號：616，四層，台北南港展覽中心）
關于Kulicke & Soffa
Kulicke & Soffa (納斯達克代碼: KLIC) 是半導體、LED和電子封裝設備設計和製造的頂級廠商。作爲產業先鋒，K&S多年來致力於爲客戶提供市場領先的封裝解決方案。近年來，K&S通過戰略性收購和自主研發，增加了先進封裝、先進SMT、楔焊打線機等產品，同時配合其核心産品——球焊打線機進一步擴大了耗材的産品範圍。結合其豐富的業界專業知識和製程技術，庫力索法將竭誠幫助客戶迎接下一代半導體與LED封裝的挑戰。https://www.kns.com
Kulicke & Soffa (納斯達克代碼: KLIC) 是半導體、LED和電子封裝設備設計和製造的頂級廠商。作爲產業先鋒，K&S多年來致力於爲客戶提供市場領先的封裝解決方案。近年來，K&S通過戰略性收購和自主研發，增加了先進封裝、先進SMT、楔焊打線機等產品，同時配合其核心産品——球焊打線機進一步擴大了耗材的産品範圍。結合其豐富的業界專業知識和製程技術，庫力索法將竭誠幫助客戶迎接下一代半導體與LED封裝的挑戰。https://www.kns.com
