Fairchild 推出業內首款採用 8x8 Dual Cool 封裝的中電壓 MOSFET
前言：
Dual Cool™ 88 MOSFET 可提高功率密度，並以低寄生封裝改善系統效率
2015年8月27日--Fairchild（納斯達克證券代號： FCS），全球領先的高效能半導體解決方案供應商，宣佈推出業界領先中電壓 MOSFET，採用 dual cool 8mm x 8mm 封裝。全新的 Dual Cool 88 MOSFET 針對體積大的 D2-PAK 封裝為功率轉換工程師提供史無前例的替代品，且尺寸只有後者的一半、功率密度提高、效率卓越、並透過封裝上下方的氣流實現更佳的冷卻效果。
Castle Creations, Inc. 的 CEO Patrick Castillo 說道：「Fairchild 的 Dual Cool 88 產品在我們成功地向關鍵客戶提出解決方案中發揮核心作用。Dual Cool 88 MOSFET 體積小、佔位面積小、Rds(on) 低，可讓我們在大功率 BLDC 馬達驅動應用中實現最小的電路板尺寸、最低的解決方案成本及最高的效率。」
Fairchild 產品行銷總監 Mike Speed 說道：「在滿足產業規範要求和客戶需求之間，製造商需要滿足走向於更智慧、更小型、更高效的消費型與工業裝置發展的全球增長趨勢。Dual Cool 88 MOSFET 提供卓越的效能、功率密度和效率，其封裝尺寸為 D2-PAK 裝置的一半，可確保製造商開發更高效的產品，同時降低成本和提高可靠性。」
透過使用Dual Cool 88 封裝而非採用 D2-PAK 封裝的 MOSFET，製造商可提高 DC 馬達的效率，同時降低成本。Dual Cool 88 封裝以更低的成本實現的效率優於 D2-PAK，且尺寸更小、外形更薄、重量輕 93％，使它們成為重量敏感型應用的理想之選，如無人機和航空模型。
此外，與 D2-PAK 相比， Dual Cool 88 封裝的切換速度加快、EMI 減少、功率密度提高、寄生損失降低。使用源極夾片而非焊線，可降低寄生損失，確保大脈沖電流的源極電感比 D2-PAK 裝置低 63％。
此外，與 D2-PAK 相比， Dual Cool 88 封裝的切換速度加快、EMI 減少、功率密度提高、寄生損失降低。使用源極夾片而非焊線，可降低寄生損失，確保大脈沖電流的源極電感比 D2-PAK 裝置低 63％。
濕氣在儲存過程中常常導致元件分層剝落 (delamination)，由於Dual Cool 88耐濕性高，因此也更易儲存、裝運和搬運。其擁有優異的 MSL(濕度敏感) 等級1抗濕性高，無需使用 D2-PAK 裝置的保護封裝即可防潮。
供貨狀態
Dual Cool MOSFET 今天即可透過代理商購買。有關詳細的產品資訊，請造訪https://www.fairchildsemi.com/product-technology/dual-cool/。
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關於Fairchild
Fairchild 是半導體產業的先驅，不僅歷史悠久，且創新的精神持續至今，我們的願景非常明確，就是協助世界更加潔淨與智慧。我們專精於從低功率到高功率完整解決方案的開發與製造，為工程師和系統架構師提供非凡的設計經驗，助其建置適用於行動、工業、雲端、汽車、照明以及運算產業的各種系統。我們將指導原則奉為事業的基礎，其認為客戶的感動離不開員工的認同與投入，因此我們始終鼓勵員工做到化繁為簡、勇於挑戰、積極探索、出類拔萃、樂在其中、相互尊重、快速回應並直接溝通。只要您正在使用智慧手機、駕駛車輛、擁有現代化設備、居住在舒適的互聯建築中或正在觀賞電影動畫，那麼您肯定已經體驗過Fairchild的Power to Amaze。
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