愛德萬推出V93000平台全新量測模組，高速記憶體半導體測試技術大躍進
前言：
全新完整整合式HSM16G量測模組滿足現今與未來DRAM記憶體IC測試需求，資料傳輸速率最高支援16Gbps
2015年8月17日--半導體測試設備領導者愛德萬測試推出史上測試速度最快且完整整合的測試量測模組HSM16G。此套量測模組是在V93000 HSM測試系統系列的基礎上延伸高速測試功能，向上支援原生傳輸速率16Gbps，以滿足超高速記憶體IC原速測試需求。HSM16G量測模組的面市使愛德萬測試成為自動化測試設備業界第一家提供整合式測試解決方案的供應商，這套整合式元件解決方案可支援現今最高速GDDR5與未來GDDR5X IC平行資料匯流排高達16 Gbps的開發工程、偵錯與量產測試。
全新HSM16G 量測模組完整具備所有記憶體測試功能，包括：單接腳 (per-pin) 運算圖樣產生功能，可測試任何形式的故障運算，並提供故障圖形抓取；單接腳精確度時脈抖動可至1 微微秒 (picosecond) 以下，為業界精準度最高的抖動量測；內建執行元件特性與壓力測試所需的單接腳任意抖動調變功能、一組整合式分析工具，同時提供全方位量測套件，以供全面性元件特性量測；可編程的等化功能可補償電纜傳輸衰減量 (cable loss)、控制上升時間 (rise time)，讓訊號在開發工程與量產階段保有最佳完整性；每支接腳個別內嵌的搜尋功能可快速對準資料眼圖中心、加速眼圖量測，分析出眼圖高度及寬度；應用於抖動量測的內建整合式時間量測單元 (TMU) 則提供一組量產測試主要功能。
記憶體IC無論採用序列匯流排介面 (如PCI Express，即PCIe)，或是通用快閃記憶體 (UFS) 標準，HSM16G 量測模組均提供了完整物理層測試 (PHY特性) 功能，以同時符合高速序列介面與高速平行記憶體匯流排記憶體元件之需。
HSM16G 量測模組與V93000 HSM系列的軟硬體完全相容，客戶可選擇按出廠設定直接安裝，或是更改設定以配合既有測試系統。在其無縫延展架構下，HSM測試系統所有原有測試程式都能繼續使用，使用者只需要逐步累積HSM16G應用知識，很快便能輕鬆適應，DRAM元件高速測試產能也能翻倍提升。
HSM16量測模組測試速度最高可達16-Gbps，為目前市場同級產品之冠。市面上其他測試系統面對現今速度最快的記憶體IC，為彌補其功能不足，必須採用複雜的多工測試，也就是利用兩個10-Gbps的通道加上附加解決方案，才能達到所需的測試速度。但後續的多工程序確讓演算法圖樣產生器在產生圖樣時受到極大限制，而且僅能有少數功能可供元件特性量測與偵錯之用。HSM16G原生的16-Gbps速度即能避免上述問題。V93000平台搭載完整整合的HSM16G 量測模組將可提供市場上最廣泛的高速記憶體測試功能。
愛德萬測試記憶體測試事業執行副總裁山田弘益表示：「這項新產品不僅再次確立愛德萬測試在最先進、最高速記憶體IC測試領域無人能及的領導地位，也證明了我們不遺餘力地走在客戶未來需求的前面，提供最新測試解決方案。在堅持這些理念之下，愛德萬測試以能夠滿足使用者效能與生產力需求，同時創造業界最佳投資報酬價值而聞名於業界並贏得讚譽，更成為全球客戶首選的合作夥伴。」
HSM16G評估單元已開始出貨，第一批客戶訂單也進入處理程序。
關於愛德萬測試
愛德萬測試是世界知名的半導體自動測試設備領導供應商，專為電子設備與系統設計與製造廠商提供首屈一指量測設備。現今全球最先進半導體生產線均採用該公司領先業界的系統與產品。此外，該公司亦深耕奈米和太赫茲 (terahertz) 技術的發展，積極開發新興市場，近日更推出攸關光罩製造的多視角量測掃描式電子顯微鏡，以及突破現有技術限制的3D成像暨分析工具。該公司在1954年於東京成立，並在1982年於美國成立第一家子公司，迄今子公司遍佈全球。進一步資訊請至公司網站www.advantest.com。
愛德萬測試是世界知名的半導體自動測試設備領導供應商，專為電子設備與系統設計與製造廠商提供首屈一指量測設備。現今全球最先進半導體生產線均採用該公司領先業界的系統與產品。此外，該公司亦深耕奈米和太赫茲 (terahertz) 技術的發展，積極開發新興市場，近日更推出攸關光罩製造的多視角量測掃描式電子顯微鏡，以及突破現有技術限制的3D成像暨分析工具。該公司在1954年於東京成立，並在1982年於美國成立第一家子公司，迄今子公司遍佈全球。進一步資訊請至公司網站www.advantest.com。
