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應用材料公司推出因應 3D 世代的高效能原子層沉積技術

本文作者:應用材料       點擊: 2015-07-16 10:05
前言:
2015年7月16日--應用材料公司近日推出 Applied Olympia™ 原子層沉積 (ALD) 製程系統,採用了獨特的模組化硬體架構,為晶片製造商提供高效能的 ALD 技術,以生產先進的 3D 記憶體與邏輯晶片。目前工業界正朝3D元件製造技術的趨勢轉向,由於對新的圖像成形薄膜 (patterning films)、新的共形材料 (conformal materials)以及降低容熱預算 (thermal budget) 的需求日益增加,推動了ALD製程應用的成長。Olympia系統具備著無可比擬的 ALD 製程效能,最能滿足這些需求;因應業界所需的製程彈性,讓業者可針對多種應用,更精密地設計製程,能有效率地製成各種低溫且高品質的薄膜。
 

 

應用材料公司副總裁暨介電系統及模組事業群總經理穆肯.史尼瓦森 (Mukund Srinivasan) 博士表示:「我們的 Olympia 系統是因應 3D 晶圓製程趨勢轉向的重大技術創新。這項系統克服了晶片製造商在使用傳統 ALD 技術時所面臨的基本限制 ; 例如,單晶圓設備的製程方法在化學反應調控上的不足,以及爐管設備過長的製程週期。正因為如此,Olympia 系統已獲得市場的熱烈迴響;多家客戶已安裝了Olympia系統,以支援客戶們朝10奈米及更先進的製程邁進的既定行動。」
 
Olympia 系統可調整的模組化架構,開創了一種獨一無二、富有彈性、而且快速的製程程序;這對調控愈趨複雜的製程化學反應,以便研發製作新世代的原子層沉積 (ALD) 薄膜,具有產業存活的重要性。此外,模組化的硬體設計可完全分離製程中不同的化學反應物,省去傳統 ALD 技術所需的冗長化學反應氣體除淨步驟,而更進一步地提昇生產力。Olympia 系統的綜合優點,提供了相較於傳統 ALD 系統更為出色的解決方案,也讓這項機台廣受採用。
 
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