2015年7月15日--全球高效能半導體訊號處理解決方案領導廠商Analog Devices(ADI)亞德諾半導體公司，今天推出HMC1127與HMC1126 MMIC (單晶微波積體電路)分佈式功率放大器。這些新型功率放大器裸晶(die)涵蓋2-50 GHz頻率範圍，可簡化系統設計和提高性能，頻段之間無需射頻開關。各放大器I / O內部匹配50歐姆阻抗，便於多晶片模組輕鬆整合。所有資料均由晶片取得，晶片經由長0.31mm（12mil）的兩條0.02mm（1mil）焊線連接。HMC1126和HMC1127基於GaAs（砷化鎵）pHEMT(應變層高電子移動率電晶體) 的設計，非常適合量測儀器、微波無線電和衛星小型地面站(VSAT)天線、航太與國防系統、電信基礎設施和光纖應用。
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HMC1127 GaAs PHEMT MMIC分佈式功率放大器的主要特性：
P1dB(1分貝壓縮點)輸出功率：12.5 dBm
Psat飽和輸出功率：17.5 dBm
增益：14.5dB
三階截斷點(IP3)輸出：23 dBm
供電電壓：+5 V@80mA
50歐姆匹配I / O
裸晶尺寸：2.7×1.45 x0.1毫米
P1dB(1分貝壓縮點)輸出功率：12.5 dBm
Psat飽和輸出功率：17.5 dBm
增益：14.5dB
三階截斷點(IP3)輸出：23 dBm
供電電壓：+5 V@80mA
50歐姆匹配I / O
裸晶尺寸：2.7×1.45 x0.1毫米
HMC1126GaAs PHEMT MMIC分佈式功率放大器主要特性：
P1dB(1分貝壓縮點)輸出功率：17.5 dBm
Psat飽和輸出功率：21 dBm
增益：11dB
三階截斷點(IP3)輸出：28 dBm
供電電壓：+5 V@65mA
50歐姆匹配I / O
裸晶尺寸：2.3×1.45 x0.1mm
價格及供貨情況
|
產品 |
樣品供貨狀況 |
量產狀況 |
每千顆單價 |
封裝 |
|
HMC1127 |
供貨中 |
已量產 |
$113 |
裸晶 |
|
HMC1126 |
供貨中 |
已量產 |
$103 |
裸晶 |
關於ADI公司
Analog Devices, Inc.（簡稱ADI）始終致力於設計與製造先進的半導體產品和優秀的解決方案，憑藉傑出的感測、測量和連接技術，搭建連接真實世界和數位世界的智慧化橋樑，從而協助客戶重新認識周圍的世界。詳情請瀏覽ADI官網http://www.analog.com
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