應用材料公司全新蝕刻系統提供原子等級的精密度
前言：
新的 Centris™ Sym3™ 蝕刻系統採用創新蝕刻反應室架構，能促使材料移除製程精密度達到原子等級
已有多家客戶安裝這套新系統並做為生產首選機台，創下應用材料公司蝕刻機台史上最快的客
2015年7月14日--應用材料公司今日推出新一代蝕刻機台─Applied Centris™ Sym3™ 蝕刻系統，配備全新的蝕刻反應室，可進行原子等級的精密製造。為克服在晶片內部特徵之間的差異，Centris Sym3 系統大幅改良了現有機台，讓晶片製造商能夠擁有製作圖案所需的控制與精密度，在先進的記憶體和邏輯晶片中，打造密集組裝的 3D 結構。
應用材料公司副總裁暨蝕刻事業群總經理瑞曼．阿丘薩瑞曼 (Raman Achutharaman) 博士表示：「運用 20 多年的蝕刻知識，以及我們在精密材料移除方面的專業，Sym3系統是從頭開始打造的全新設計，克服了產業上一直以來以及未來的各種挑戰。這款產品顯然大受客戶歡迎，創造出我們公司歷史上，採納速度最快的蝕刻機台，也在一些頂尖的晶圓廠創下破記錄的投產速度。」
Centris Sym3蝕刻反應室採用應用材料公司獨特的 True Symmetry™ (真實對稱)技術，具備多項微調控制功能，可最佳化整片晶圓上的製程均勻度達到原子等級。這套系統設計的主要關鍵在於控制和移除蝕刻副產物，因為這些副產物對晶片內圖案製作均勻度的影響會越來越大。此系統能減緩副產物的再沉積，以克服線緣粗糙、圖案加載與缺陷產生等的挑戰，這些問題對往下延續的先進製程技術會有所阻礙。兼具先進的射頻技術，可控制離子能量與角度分佈，Sym3能建構出無與倫比的 3D 結構高縱深比的垂直剖面。
Centris Sym3 平台搭配六個蝕刻與兩個電漿清洗製程反應室，採用了系統智慧軟體，可確保各蝕刻反應室中的每個製程都能精密配合，達成高量產製造的可重複性與高度生產力。
應用材料公司是全球前五百大公司之一，專為半導體、平面顯示、太陽光電產業提供精密材料工程解決方案。應用材料公司的創新技術可協助諸如智慧型手機、平面電視及太陽能電池更具成本效益，更方便使用。查詢應用材料相關訊息，請至www.appliedmaterials.com。
