萊迪思半導體推出帶有片上快閃記憶體的MachXO3LF器件
前言：
使用萊迪思最新推出的非易失性、暫態啟動 MachXO3 FPGA產品系列實現的最先進、每 I/O成本很低的 I/O橋接和 I/O擴展解決方案現已上市
2015年5月11日--萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智慧互連解決方案市場的領導者，今日宣佈推出MachXO3LF™器件，該器件是MachXO3™ FPGA產品系列的最新成員，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通信、計算、消費電子和工業市場日益增長的互連需求。
MachXO3LF器件帶有片上快閃記憶體，可用於配置和其他用途。該器件採用與MachXO3L™產品系列相同的先進封裝技術，相比市場上的其他產品可提供小尺寸和最高的I/O密度。輸出引腳相容使得客戶能夠方便地在MachXO3L和MachXO3LF器件之間進行設計遷移，無需改變印刷電路板的設計。憑藉MachXO3LF器件，客戶可在設計和開發階段或者現場升級時方便地更改FPGA設計代碼，然後在設計定型或確定無需進行升級後，將設計遷移到成本更低的MachXO3L器件。Lattice Diamond®設計軟體3.4.1版本（以及後續版本）現已支援最新的MachXO3LF器件。
MachXO3 FPGA產品系列入選了EDN雜誌評選的2014年最熱門的100款產品，可為製造商提供各類解決方案並節約成本，包括MIPI® CSI-2圖像感測器連接、DSI LCD顯示幕連接、微處理器介面擴展、系統電源定序以及實現大量控制功能。
萊迪思推出 MachXO3LF 器件
萊迪思半導體市場部高級總監Jim Tavacoli表示：“MachXO3產品系列已受到行業觀察人士以及客戶的廣泛認可，許多客戶將其應用於產品的差異化功能設計之中。我們通過推出MachXO3LF器件擴展了產品線，為客戶提供更多選擇。”
MachXO3 FPGA產品系列在移動、消費電子、工業、計算和通信應用領域取得了廣泛的成功。它擁有最低的每I/O成本、小尺寸、低功耗、高I/O數量、高I/O密度、低成本NVCM或快閃記憶體選擇，可用於程式設計和配置，使得MachXO3 FPGA成為客戶的首選CPLD和低密度FPGA器件。
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是全球智慧互連解決方案市場的領導者，提供市場領先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現創新、滿足各種不同成本需求、開發節能高效的產品。公司的終端市場涵蓋消費電子產品、工業設備、通信基礎設施和專利授權。
萊迪思創建於1983年，總部位於美國俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）。萊迪思於2015年3月收購矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領並推動了HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等行業標準的制定。
