2015 年 5 月 29 日--英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出新 PrimePACK™ 功率模組，結合新一代英飛凌 IGBT 的諸多優點。將 IGBT5 和創新 .XT 互連技術結合，是 IGBT 晶片和互連技術的一大里程碑。IGBT5 擁有更高的功率密度，同時減少靜態及動態損耗；而 .XT 互連技術能增加熱能和功率循環能力，因此延長了產品使用壽命。兩相結合之下，新型 PrimePACK 模組成為多數高功率變頻器的絕佳選擇，例如：風電、太陽能和工業馬達等應用。
新型 PrimePACK 模組採用英飛凌最新 IGBT5 晶片，最高操作接面溫度提升 25度，達到 Tvjop=175°C。與前代產品相較，新一代 IGBT5 晶片擁有更佳的軟切換特性與更低的總損耗，在 1200 V 至 1700 V 應用能有更高的功率密度。因此，在 同樣的PrimePACK 尺寸下，輸出電流能夠提升 25%。
完備的 PrimePACK 經過英飛凌 .XT 互連技術強化後，滿足現今與未來的使用壽命需求。該技術早已透過燒結 IGBT 晶片和二極體、強化系統焊接，並以銅鍵合取代鋁鍵合等方式實現。由於 PrimePACK 模組的使用壽命延長十倍，提升了系統可用性，讓各種應用均能受惠。
英飛凌將 IGBT5 和 .XT 技術融入 PrimePACK，系統設計人員得以享有更多設計彈性。採用含 IGBT5 的 PrimePACK 後，輸出功率能夠增加 25%，或是在相同輸出電流下獲得十倍的使用壽命。在相同的輸出功率下，散熱需求能夠大幅降低，應付更高的系統負載狀況。設計人員能在輸出功率和使用壽命之間取得多種平衡方式，所以這種彈性的設計能成為多數系統應用的最佳配置。
新型 PrimePACK™ 3+ 高電流模組封裝新增一個 AC 端子和匯流排，提升承載電流能力；亦新增一個控制端子，實現與下方 IGBT 集極之間的低電感連接。
上市時間
英飛凌新一代 PrimePACK共有 1200 V/1200 A (FF1200R12IE5) 和 1700 V/1800 A (FF1800R17IP5) 含鉛類型。產品組合另外還有 1200 V/1500 A、1200 V/1800 A、1700 V/1200 A 和 1700 V/1500 A 等多種模組。有關 PrimePACK 功率模組的詳細資訊，請瀏覽 www.infineon.com/PrimePACK。
英飛凌新一代 PrimePACK共有 1200 V/1200 A (FF1200R12IE5) 和 1700 V/1800 A (FF1800R17IP5) 含鉛類型。產品組合另外還有 1200 V/1500 A、1200 V/1800 A、1700 V/1200 A 和 1700 V/1500 A 等多種模組。有關 PrimePACK 功率模組的詳細資訊，請瀏覽 www.infineon.com/PrimePACK。
關於英飛凌
全球半導體領導廠商英飛凌 (Infineon Technologies AG) 提供各式半導體和系統方案，以因應現今社會的三大挑戰，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2014會計年度(截至9月底) 公司營收為43億歐元，全球員工約為29,800名。2015 年1月，英飛凌併購功率管理技術領導廠商美商國際整流器公司(International Rectifier，2014年會計年度營收為 11億美元，員工人數約4,200名)。
全球半導體領導廠商英飛凌 (Infineon Technologies AG) 提供各式半導體和系統方案，以因應現今社會的三大挑戰，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2014會計年度(截至9月底) 公司營收為43億歐元，全球員工約為29,800名。2015 年1月，英飛凌併購功率管理技術領導廠商美商國際整流器公司(International Rectifier，2014年會計年度營收為 11億美元，員工人數約4,200名)。
英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
