Silego推出高度精確模擬功能可配置混合信號積體電路GreenPAK器件
前言：
Silego 公司推出GreenPAK第四代產品集合了類比數位單元的SLG46140V，尺寸以1.6 mm x 2.0 mm 14 pin STQFN封裝而成。
2015年4月20日--Silego公司於美國加州聖克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列一款新的可配置混合信號積體電路 (CMIC)。
SLG46140V是GPAK第四代第二款產品，具備了前幾代最好的類比與數位源同時增加了擴展功能並且提高了精確度。以1.6 x 2.0 x 0.55 mm 14-pin STQFN封裝的SLG46140V讓Silego GPAK在尺寸受限的產品中有望完成高度複雜的混合信號電路
Silego 的NVM可程式設計混合信號陣列器件GPAK系列允許設計人員在節省元件數量、電路板空間以及電源能耗的同時又可集成一些諸如重定、電源時序、電壓感應、介面以及各種邏輯等系統功能同時縮減了元件數量，節省了電板空間與功耗。
正如GPAK系列其他器件一樣，SLG46140V可利用易於使用的GPAK開發硬體以及簡單的GPAK設計軟體的GUI介面讓工程人員快速簡單的替代新款設計同時針對設計即時作出改變。
Silego公司市場部副總裁John McDonald提道，“有了GreenPAK4SLG46140V，我們利用SLG46620V的混合信號功能分割成更小更低廉的器件來滿足空間極度受限的設計。Silego將繼續利用強大的新款產品來擴展GreenPAK系列加強設計師在競爭激烈的電子市場中獲取競爭優勢”
目標應用包括:
• 消費電子
o 可擕式: 平板, 智能手機, 筆記本
o PC及其外設
o 穿戴式
• 商業以及工業電子
o 伺服器
o 嵌入式PC
o 資料通訊設備
• 消費電子
o 可擕式: 平板, 智能手機, 筆記本
o PC及其外設
o 穿戴式
• 商業以及工業電子
o 伺服器
o 嵌入式PC
o 資料通訊設備
針對該產品的價格、樣品、技術參數、技術資訊以及GPAK Designer設計軟體請聯繫我們的客戶服務團隊：info@silego.com 或直接登陸網站: http://www.silego.com。
關於Silego-CMIC公司
Silego是一家創造可配置混合信號積體電路即CMIC的無晶圓半導體公司，可允許硬體工程師以范式轉換方式進行系統設計。CMIC產品旨在集成類比、數位邏輯、混合信號電源功能同時消除被動與離散型元件。CMIC可讓OEM原廠製造商在高批量應用中利用最大的設計靈活力以市場最快速的方式成本有效的傳遞其硬體產品。我們可擴展的CMIC平臺由可配置積體電路、專有的設計軟體以及開發套件組成。我們的解決方案包括我們專有的CMIC平臺與交付模式，其中包括互動設計支援、快速客戶原型設計以及靈活成本優化的製造。我們的解決方案為客戶提供混合信號積體電路包括系統中電源、計時與介面功能。截至2014年12月31日，自2009年CMIC產品推出以來出貨量已超過14億顆
